PI膜是一種性能較好的膜絕緣材料，它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中收縮，并經(jīng)過亞胺化處理。其優(yōu)良的綜合性能和合成化學多樣性使其具有廣泛的應(yīng)用前景。

什么激光設(shè)備可以用來切割PI膜？

伴隨著激光技術(shù)的發(fā)展，用激光切割FPC和PI復蓋膜代替了傳統(tǒng)模切。采用無觸點的激光切割加工，不需要昂貴的模具，大大降低了生產(chǎn)成本，焦點僅為十幾微米，能滿足高精度切割、鉆孔的加工要求，符合電路精密化的發(fā)展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。

激光切割機切割PI膜有什么優(yōu)點？

激光切割作為一種非接觸加工，可以應(yīng)用于各種材料，近年來成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光切割PI膜的有什么獨到之處：

主要用于PCB/FPC等行業(yè)切割各種薄膜材料，它的優(yōu)點是。

1.進口激光，無接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)小，可忽略不計。

2.單軸雙軸自由切換，便于各種材料的切割；

3.雙頭同步加工，切割效率加倍；

4.自動視覺系統(tǒng)，自動找到定位點，切割更加精確；

5.自動送料收料裝置，節(jié)省人力，方便快捷。