LS-C60W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統(tǒng)，整個激光系統(tǒng)集成了觸摸屏界面、光電開關(guān)和升降支架，結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧，能滿足生產(chǎn)流水線上產(chǎn)品的在線式飛行（連續(xù)動態(tài)）噴碼，形成永久信息的文字、數(shù)字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產(chǎn)品起到很好的防偽防串貨作用。設(shè)備綜合性能穩(wěn)定，具備24小時連續(xù)工作能力，能滿足工業(yè)化大規(guī)模在線生產(chǎn)需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。

CCD視覺激光打標機——激光打標技術(shù)作為一種非接觸的現(xiàn)代精密加工方法被廣泛應用在各行各業(yè)， 可在任何異形表面進行標刻，工件不會產(chǎn)生變形和內(nèi)應力，可得到高精密的加工品質(zhì)，并能對加工質(zhì)量的同一性有所保證。通過視覺系統(tǒng)來輔助激光打標，可使激光加工的優(yōu)勢得到更全面的發(fā)揮，不但可以解決打標的精度問題，同時具有高適應性，無須再使用夾具，降低成本，同時提高了產(chǎn)品線的自動化流程，減少了人工參與，提升了系統(tǒng)效率。

 一般的激光打標機，在打標加工的時候，所加工零件必須處于一個固定的位置，并且加工過程中不能晃動，加工的圖案才能加工到產(chǎn)品指定位置上，這些都是我們對普通激光打標機加工工藝的常識。 現(xiàn)在新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，萊塞激光最新研制的視覺定位激光打標機，可實現(xiàn)產(chǎn)品只要在激光打標掃描振鏡的加工范圍內(nèi)，即可實現(xiàn)精確打標；即每次的位置即使不一樣，加工位置也OK。

 本技術(shù)運用了視覺定位原理，先對產(chǎn)品進行模板制定，保存為標準模板，在加工時對產(chǎn)品進行拍照，由計算機對比及位置定位，調(diào)整后即可對產(chǎn)品進行精確加工。所加工的產(chǎn)品外形可以是圓形、方形、非規(guī)則形狀都可以識別；這種工藝特別適合小產(chǎn)品，可免除定位料盤、固定夾具的加工，大大節(jié)省了激光打標加工周期。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應和結(jié)果檢測等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測所用的試劑量將可以變成微升級甚至是納升或皮升級。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應速度快、可拋棄等優(yōu)點。

微流體芯片是國內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項目，微流體芯片其實就是一個微型的診斷平臺，可以快速的進行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時，微流體芯片診斷平臺攜帶方便，適合不發(fā)達或偏遠地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個不簡單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對這些精密流道進行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會使膠水進入流道，污染流道，同時生產(chǎn)需要增加點膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時使用一個掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。